Polytec MSA-650: IRIS Micro System Analyze วิเคราะห์การสั่นสะเทือนของ MEMS ผ่านฝาครอบซิลิกอน

รหัสสินค้า : Polytec MSA-650

Download Technical Datasheet

สอบถามรายละเอียดเพิ่มเติม ติดต่อ : ณัฐพล ปานเอี่ยม โทร. 09-9331-4114

* สินค้ารับประกัน 1 ปี (เฉพาะตัวเครื่อง ไม่รวมถึงสินค้าสิ้นเปลือง) * โปรดตรวจสอบราคาตั้งอีกครั้ง

Polytec MSA-650 IRIS Micro System Analyzer — วิเคราะห์การสั่นสะเทือนของ MEMS ที่ถูกปิดผนึกแล้ว โดยไม่ต้องถอดฝาครอบ

MSA-650 IRIS คือ Micro System Analyzer รุ่นแรกของโลกที่สามารถวัดและวิเคราะห์การเคลื่อนที่ของโครงสร้างจุลภาค (MEMS) ผ่านฝาครอบซิลิกอน (silicon cap) ที่ปิดผนึกสมบูรณ์แล้ว โดยไม่ต้องทำลายหรือถอดบรรจุภัณฑ์ออกแต่อย่างใด ด้วยเทคโนโลยี infrared interferometry แบบ patented ที่ใช้แสง SWIR ร่วมกับแหล่งกำเนิดแสง low-coherence SLD ซึ่งซิลิกอนมีคุณสมบัติโปร่งใสต่อแสงในย่านความยาวคลื่นนี้ ทำให้สามารถมองเห็นและวัดโครงสร้างภายในได้อย่างแม่นยำ

ด้วย MSA-650 IRIS วิศวกรและนักวิจัยสามารถทดสอบ MEMS ในสภาพสมบูรณ์ของชิ้นงานจริง ไม่ใช่ชิ้นงานที่ถูกเปิดออกซึ่งมีสภาพแวดล้อมที่ต่างออกไป ทำให้ผลการวัดสะท้อนพฤติกรรมจริงของอุปกรณ์ได้อย่างแม่นยำที่สุด ระบบรองรับการวัดแบบ real-time ทั้ง out-of-plane (OOP) สูงสุด 25 MHz ด้วยความละเอียดระดับ picometer และ in-plane (IP) ด้วย stroboscopic video microscopy สูงสุด 2.5 MHz และยังรองรับการรวมระบบเข้ากับ probe station สำหรับการทดสอบระดับ wafer อีกด้วย

ความสามารถที่โดดเด่นของ MSA-650 IRIS

• วัดการสั่นสะเทือนผ่านฝาครอบซิลิกอนแบบไม่สัมผัส — โลกแรกด้วยเทคโนโลยี patented
• Real-time out-of-plane measurement สูงสุด 25 MHz ความละเอียดระดับ sub-picometer
• In-plane motion measurement สูงสุด 2.5 MHz ด้วย stroboscopic video microscopy ความละเอียด 30 nm
• แยกชั้นของอุปกรณ์ภายใน (device layer separation) ได้อย่างชัดเจน
• Validate FE model ด้วยข้อมูลจริงจาก MEMS ที่ปิดผนึกแล้ว — ไม่ต้อง decap
• รองรับการเชื่อมต่อกับ probe station สำหรับ wafer-level testing แบบ automated
• ระบุความล้มเหลวของ hermetic seal ได้ตั้งแต่ขั้นตอน development และการผลิต

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้

• การพัฒนาและ validate MEMS inertial sensor, microphone, pressure sensor และ resonator
• การทดสอบ Q-factor และ hermetic sealing integrity ของ MEMS ที่บรรจุแล้ว
• การวิเคราะห์ packaging stress และการเปลี่ยนแปลงของ resonance frequency
• Wafer-level screening ก่อนการบรรจุ เพื่อคัดกรองชิ้นงานที่มีปัญหาออกก่อนลงทุนในขั้นตอน packaging
• การวิเคราะห์สาเหตุความล้มเหลว (failure analysis) โดยไม่ทำลายหลักฐาน