ดาวน์โหลด ข้อมูลทางเทคนิค (390 KB)
สอบถามรายละเอียดเพิ่มเติม ติดต่อ : รัตน์มณี ดวงคำรัตน์ โทร.08-9810-3055

TF 1700 เป็นเครื่องสำหรับถอดและใส่อุปกรณ์ประเภท BGA, CSP และ SMD ประเภทอื่นๆ ที่มีความละเอียด เป็นเครื่องที่ทำงานร่วมกับ Computer และ Software
พร้อมมีกล้องสำหรับตรวจความแม่นยำก่อนจะทำงานถอดหรือใส่อุปกรณ์

คุณสมบัติ

• ทำการ Rework อุปกรณ์ขนาดเล็ก เช่น BGA/ CSP ได้
• สามารถใช้กับ PCB ขนาดใหญ่สุดถึง 305mm x 305mm
• มี Software ใช้งานร่วมกับเครื่อง ทำให้ควบคุมได้อย่างแม่นยำ
• Heater (topside) : Conrective (air or N2), 1200 watts
• Bottom Heater : IR, 400 watts (200 watts x 2)
• Air Folw maximum : Self contained, manual adjust, 20 SLPM
• Resolution on Optics Adj : 0.52 mm (0.02") perrotation
• Position Accuracy (Zaxis : ±25m meter (0.001")
• Vacuum : 450 mm Hg
• Optics : High resolution, Vision Overlay System
• Temperature : Top Heater 100 °C - 400 °C (212 - 750 °F),
• Per Heater 100 °C - 221 °C (212 - 430 °F)